特許
J-GLOBAL ID：200903051188310744
気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青山 葆
, 河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-002110
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214535
出願日： 2003年01月08日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】回路基板を半田付けする際、回路基板全面を大略均一に加熱することのできる気体吹き出し穴配列構造及び加熱装置を提供する。【解決手段】熱風吹き出し板150に形成される各開口穴155が、幅方向103aに均一に配置されるようにする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子部品を載置した回路基板を搬送させながら気体吹き出し開口板に設けられた複数の気体吹き出し穴から加熱気体を吐出させ上記回路基板及び上記電子部品に吹付けることで上記回路基板上の半田を溶かして上記回路基板と上記電子部品とを接着するリフロー加熱装置における上記気体吹き出し開口板の気体吹き出し穴の配列構造において、
搬送方向に沿った搬送方向開口寸法及び上記搬送方向に直交する方向に沿った幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交する方向に沿って同軸上に幅ピッチにて配置して形成する、第1列と、
上記搬送方向に沿った上記搬送方向開口寸法及び上記直交方向に沿った上記幅方向開口寸法を有する第1気体吹き出し穴及び第2気体吹き出し穴を上記直交方向に沿って同軸上に上記幅ピッチにて配置してそれぞれ形成する、(n-1)の数にて構成する他列とを備え、nは3以上の整数であって、
上記第1列及び、各上記他列は、上記搬送方向に上記搬送方向開口寸法以上の間隔の列配置ピッチにて配置され、
上記第1列及び各上記他列における各上記第1気体吹き出し穴は、上記直交方向で幅方向間隔の異なる位相となり、上記幅方向間隔と係数は以下の関係を満たし、
上記幅方向間隔=上記係数×上記幅方向開口寸法
0.9≦上記係数≦1.1
上記第1列及び、上記各他列における上記幅ピッチは、
上記幅ピッチ=上記幅方向間隔×n
である関係を満たすことを特徴とする気体吹き出し穴配列構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/34 507G
, H05K3/34 507H
, B23K1/008 C
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC36
, 5E319CC49
, 5E319CD26
, 5E319CD35
, 5E319GG03
, 5E319GG15
