特許

J-GLOBAL ID：200903051264154722

マルチチップモジュールの冷却構造

発明者： 梅澤 和彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020574
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223816
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 マルチチップモジュールに設けられたマイクロプロセッサおよびキャッシュメモリ用素子の消費電力の増加に対応できるマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。【解決手段】 マイクロプロセッサ3とキャッシュメモリ用素子4とが設けられたマルチチップモジュール1と、このマルチチップモジュール1のマイクロプロセッサ3およびキャッシュメモリ用素子4の上部に設けられ底板7とフィン8とからなるヒートシンクと、このヒートシンクの上部に設けられた冷却ファン9と、前記ヒートシンクの底板7のキャッシュメモリ用素子と対向する部分に設けられた開口12とを含む。

請求項（抜粋）：

マルチチップモジュールと、このマルチチップモジュールの上部に設けられたヒートシンクと、このヒートシンクの上部に設けられた冷却ファンと、前記ヒートシンクの底板に設けられた開口とを含むことを特徴とするマルチチップモジュールの冷却構造。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マルチチップ冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057879   出願人：日本電気株式会社