特許
J-GLOBAL ID：200903051268035825

プリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板

発明者：
上原 澄人

上原 澄人 について

, 
松岡 徹

松岡 徹 について

, 
下村 哲也

下村 哲也 について


出願人/特許権者：
住友電工プリントサーキット株式会社

住友電工プリントサーキット株式会社 について


代理人 (2件)： 福井 宏司 ,  嶋田 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-131218
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283501
出願日： 2008年05月19日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】プリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、金属箔からなるベース基板50において、複数枚の金属フレーム51〜56を割り当てるとともに、金属フレーム51〜56の各々において、複数個の金属基板2を割り当てる工程と、複数個の金属基板2を含むベース基板50の表面上に絶縁層3を設けるとともに、絶縁層3の表面上に導電層を設ける工程と、複数枚の金属フレーム51〜56の各々の外周の外側において、ベース基板本体50aを切り欠くことにより、複数枚の金属フレーム51〜56の各々をベース基板本体50aから分離する工程と、導電層の表面をめっき処理して、導電層の表面をめっき層により被覆する工程を備えている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
金属箔からなるベース基板において、複数枚の金属フレームを割り当てるとともに、前記複数枚の金属フレームの各々において、複数個の金属基板を割り当てる工程と、 前記複数個の金属基板を含む前記ベース基板の表面上に絶縁層を設けるとともに、該絶縁層の表面上に導電層を設ける工程と、 前記複数枚の金属フレームの各々の外周の外側において、ベース基板本体を切り欠くことにより、前記複数枚の金属フレームの各々を前記ベース基板本体から分離する工程と、 前記導電層の表面をめっき処理して、該導電層の表面をめっき層により被覆する工程と を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/24 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K3/24 A ,  H05K1/02 C ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 X
Fターム (31件)：
4E351AA14 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351GG08 ,  4E351GG09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB01 ,  5E338BB19 ,  5E338BB45 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA05 ,  5E343AA22 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343ER11 ,  5E343ER18 ,  5E343ER22 ,  5E343ER26 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (2件)

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