特許
J-GLOBAL ID：200903051278264776

ステージ

発明者：
花待 年彦

花待 年彦 について

, 
立川 俊洋

立川 俊洋 について


出願人/特許権者：
日本発条株式会社

日本発条株式会社 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-374333
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207465
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】本発明は、簡単な構造で、昇温時にステムの内側と外側との間の気密性を保つとともに、プレートの温度分布が均一一定なステージを提供する。【解決手段】ステージ1は、プレート2とステム3とシールリング4と蓋5と排気装置6とを備える。プレート2は、ヒータ8を内蔵している。ヒータ8の端子10は、プレート2から露出している。ステム3は、端子10を囲う筒状に設ける。ステム3に面したプレート2には、第1シール面14を形成し、プレート2に面したステム3には第2シール面15を形成する。シールリング4は、第1シール面14と第2シール面15の間に挿入する。蓋5は、ステム3の内側に通じる流路24を備える。排気装置6は、流路24に設ける。排気装置6でステム3の内側を真空引きする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ヒータが埋設されプロセスガスに曝されるプレートと、 前記ヒータに接続されて前記プレートから露出する端子と、 前記端子を囲う環状に前記プレートに形成される第1シール面と、 前記端子を囲う筒状に形成されて前記プレートを支持するステムと、 前記プレートを支持する側の前記ステムの端面に沿って環状に形成された第2シール面と、 前記プレートを支持する側と反対側の前記ステムの開口端を塞ぐ蓋と、 前記蓋を貫通して前記ステムの内側に通されて前記端子に接続される導体と、 前記ステムの内側に通じる流路と、 この流路に設けられて前記ステムの内側を減圧する排気装置とを備えることを特徴とするステージ。
IPC (3件)：
H01L21/205 ,  H01J37/20 ,  H05B3/68
FI (3件)：
H01L21/205 ,  H01J37/20 A ,  H05B3/68
Fターム (13件)：
3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092TT00 ,  3K092VV22 ,  3K092VV40 ,  5C001AA01 ,  5C001BB01 ,  5C001BB06 ,  5C001CC07 ,  5F045BB20 ,  5F045EG01 ,  5F045EK07 ,  5F045EK08
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • ウエハ加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045574   出願人：京セラ株式会社
  • 半導体製造・検査装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-164645   出願人：イビデン株式会社

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