基板授受ユニット及びこれを用いたウエット処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生形元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190497
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026548
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】装置長を短縮する。仕様変更に伴う処理プロセスの変更を容易にする。ユーザの希望するプロセス設定を容易にする。【解決手段】周囲に基板600の授受を行う基板授受ユニット100を中心として、その周囲に、エッチング処理を行う第1の基板処理ユニット200、リンスドライを行う第2の基板処理ユニット200′及び両面洗浄ユニット300を配置する。基板授受ユニット100は、上下方向に複数段に配置された複数のハンド部を有し、ハンド部を介した基板600の汚染を防ぐ。

請求項（抜粋）：

上下方向に複数段に配置された複数の基板授受用のハンド部と、複数のハンド部により周方向の少なくとも複数位置で独立に基板の授受が行われるよう、複数のハンド部を3次元駆動する駆動手段とを具備することを特徴とする基板授受ユニット。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/306

FI (4件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/304 341 C , H01L 21/30 572 B , H01L 21/306 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭62-222906
特開平4-085812
特開平4-163937

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審査官引用 (4件)

特開昭62-222906
特開平4-085812
特開平4-163937

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