特許
J-GLOBAL ID:200903051305140502

ウェーハ貫通バイア接続を有する容量性ミクロ機械加工超音波振動子素子のアレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-526303
公開番号(公開出願番号):特表2003-527947
出願日: 2000年09月29日
公開日(公表日): 2003年09月24日
要約:
【要約】ウェーハ(14)の一方の表面上に形成される、薄膜(26)を備えた複数のセルを含む振動子素子を有するcMUTが記述される。間隔を空けて置かれた前記電極間に印加される電圧は、前記薄膜を駆動する。前記電極に印加されたこの電圧は、前記ウェーハ(14)の反対側の表面からこのウェーハを通って、更にこのウェーハに形成されたバイア(16)を通って印加される。
請求項(抜粋):
ウェーハの一方の表面上に形成され、薄膜とその薄膜に重なる金属層を備えた第1の電極とを有する振動子セルを含む、複数のcMUT(容量性ミクロ機械加工超音波振動子)素子と、 前記第1電極から間隔を空けて置かれた第2の電極と、 前記ウェーハの反対側の表面から前記電極の一方に接続するために前記ウェーハを通って延びるバイアと、 前記ウェーハを通って電極の他方に接続する手段と、 を含むことを特徴とする超音波振動子アレー。
Fターム (2件):
5D107AA13 ,  5D107CC20
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-103881
  • 超音波診断装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-119561   出願人:オリンパス光学工業株式会社

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