超小型ISDN通信カ-ド

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：富田和子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-107087
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】ICメモリカ-ドと同サイズのISDN通信カ-ドを実現する。【構成】回路基板5は各回路素子や68ピンコネクタ100および回路側コネクタ200を実装された後にベ-ス3に取付けられる。その後、スペ-サ4は回路側コネクタ200を覆うようにベ-ス3に取付けられる。そして、表パネル1、裏パネル2は、それぞれベ-ス3の両面を覆うように、ベ-ス3に接着される。回路基板5には両面にICや素子が面実装される。ただし、背の高いパルストランスは、リ-ドで宙吊りになるように、回路基板をくり抜いた部分に実装する。また、直径の大きい円筒形の水晶発振器は、回路基板の切り欠き部に、横向きにはめこむように実装した後、回路基板に接着する。また、薄型パッケ-ジ品が供給されていないICの一部は、ベアチップを子基板に実装した後、子基板を回路基板に面実装することにより回路基板5に実装する。

請求項（抜粋）：

ICメモリカ-ド形の装置であって、コンピュ-タのICメモリカ-ドスロットに接続するための第1のコネクタと、ISDNに接続するケ-ブルを装着するための第2のコネクタと、前記第1のコネクタより入力するコンピュ-タよりの指示に従い、ISDNを用いたデータ通信を制御する、複数のICを含んだ電子回路と、前記第2のコネクタを介してISDNと前記電子回路との間で信号を授受するためのパルストランスと、前記電子回路を動作させるためのクロックを生成する発振器とを実装した回路基板と、前記回路基板面を封止するカバ-とを有し、前記回路基板には、貫通孔もしくは切欠が設けられており、前記パルストランスは、当該パルストランスのコイル部が、前記貫通孔もしくは切欠を通って前記回路基板を貫通した形態で、前記回路基板に実装されていることを特徴とするISDN通信カ-ド。

IPC (3件)：

H04L 12/02 , G06F 1/16 , H04M 11/00 303

FI (2件)：

H04L 11/02 Z , G06F 1/00 312 M

引用特許：

審査官引用 (9件)

ISDN回線接続ICメモリカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-233731 出願人：富士通株式会社
カード型通信装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-258223 出願人：株式会社明電舎
特開昭60-222978

全件表示

前のページに戻る