プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330689
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】本発明は、プリント配線基板に対して表面実装型の電子部品の実装位置合わせを容易にし得るプリント配線基板を実現しようとするものである。【構成】表面実装型の電子部品を実装するようになされたプリント配線基板において、プリント配線基板の電子部品を実装する実装面に、電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置合わせ用の基準位置マークを少なくとも2つ以上設けることにより、電子部品の位置ずれ量及び位置ずれ方向をオペレータは容易に確認することができる。

請求項（抜粋）：

表面実装型の電子部品を実装するようになされたプリント配線基板において、上記電子部品を実装する実装面に、上記電子部品の外形に対応させて、目盛でなる位置合わせ用の基準位置マークが少なくとも2つ以上設けられたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 1/02 R , H05K 13/04 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

部品位置認識マーク付きプリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-161844 出願人：イビデン株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179751 出願人：ソニー株式会社
特開平2-183590

全件表示

前のページに戻る