特許

J-GLOBAL ID：200903051350103642

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者： 横山 康弘
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316955
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081392
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】 基板上に形成された1次パターニングラインを基に正確にレーザ光を照射して、2次パターニングラインを高速に加工する。【解決手段】 被加工物を撮像処理ステージ10に配置し、撮像部11により被加工面を撮像して、その撮像信号を基に、被加工面上にすでに形成されている1次パターニングライン上の複数点の位置座標値を画像処理ユニット31が算出する。その後、被加工物を加工処理ステージ20に配置し、上記の位置座標値の一部の抽出位置に対応する1次パターニングライン上の位置を撮像部21および22で撮像してその座標を算出し、位置座標値との差に応じてレーザ光の走査位置を補正し、ガルバノスキャンミラー25等の動作を制御して、レーザ光を被加工物に照射する。これにより、被加工面に2次パターニングラインを形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

インラインで供給される被加工物に対してガルバノスキャンミラーを用いてレーザ光を走査し、前記被加工物上に形成されている1次パターニングラインを基準とした位置に2次パターニングラインを形成するレーザ加工方法において、 位置測定のための撮像位置に配置して前記被加工物の被加工面を撮像し、その撮像信号を基に前記1次パターニングライン上の複数点の位置座標値を算出する位置測定工程と、 レーザ照射のための加工位置に前記被加工物を配置して、前記位置測定工程により算出された前記位置座標値に基づいて前記レーザ光の走査位置を補正して前記レーザ光を前記被加工物に照射し、前記2次パターニングラインを形成するレーザ照射工程と、 を含むことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K26/08 ,  B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/04 ,  G02B26/10

FI (6件)：

B23K26/08 B ,  B23K26/00 M ,  B23K26/02 C ,  B23K26/04 A ,  G02B26/10 A ,  G02B26/10 104Z

Fターム (6件)：

2H045AB44 ,  2H045AB54 ,  4E068CA09 ,  4E068CB01 ,  4E068CC02 ,  4E068CE03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ位置決め加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-234507   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 蛍光顕微鏡
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-224322   出願人：株式会社ニコン