特許
J-GLOBAL ID:200903051352312320
半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-222216
公開番号(公開出願番号):特開平11-061086
出願日: 1997年08月19日
公開日(公表日): 1999年03月05日
要約:
【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)下記一般式(1)又は(2)で示されるウレタンアクリレート樹脂またはウレタンメタクリレート樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂、(C)有機過酸化物、(E)無機フィラーを必須成分とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
請求項(抜粋):
(A)下記一般式(1)又は(2)で示されるウレタンアクリレート樹脂又はウレタンメタクリレート樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂、(C)有機過酸化物、(D)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対して、成分(B)が50〜200重量部、成分(C)が0.1〜50重量部、成分(D)が50〜1200重量部である半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
IPC (6件):
C09J175/16
, C08K 5/14
, C08L 75/16
, H01L 21/52
, C08F290/06
, C08L 33/08
FI (6件):
C09J175/16
, C08K 5/14
, C08L 75/16
, H01L 21/52 E
, C08F290/06
, C08L 33/08
引用特許:
審査官引用 (31件)
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特開平3-160077
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特開昭58-196280
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特開昭62-218409
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特開昭60-163911
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樹脂組成物、土木建築材料及び被覆材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-062647
出願人:大日本インキ化学工業株式会社
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硬化性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-092369
出願人:電気化学工業株式会社
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低粘度速硬化性(メタ)アクリレート組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-152661
出願人:東亞合成株式会社
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ボディシーラー用樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-135538
出願人:武田薬品工業株式会社
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硬化性組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-153980
出願人:大八化学工業株式会社
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特開昭57-016083
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特開昭61-207478
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半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-222215
出願人:住友ベークライト株式会社
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特開昭56-062866
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特開昭62-054711
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特開昭52-123435
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特開昭55-125117
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接着剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-277723
出願人:日立化成工業株式会社
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異方導電性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-335782
出願人:住友ベークライト株式会社
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特開平3-109472
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接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-343249
出願人:富士通株式会社
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特開平3-160077
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特開昭58-196280
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特開昭62-218409
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特開昭60-163911
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特開昭57-016083
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特開昭61-207478
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特開昭56-062866
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特開昭62-054711
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特開昭52-123435
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特開昭55-125117
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特開平3-109472
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