半導体装置及びその金属支持板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-239501
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082858
出願日： 1995年09月19日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【構成】本発明は、金属支持板上に絶縁板を有し、該絶縁板上に半導体素子が搭載された半導体装置において、前記金属支持板は、剛性金属板内の前記半導体素子の直下またはその近傍に位置する個所に高熱伝導性材料が押圧接合された複合金属支持板からなることを特徴とする半導体装置及び半導体装置用金属支持板にある。【効果】本発明によれば、熱変形が少なく、信頼性の高い半導体装置及び半導体装置用金属支持板が得られる。

請求項（抜粋）：

金属支持板上に絶縁板を有し、該絶縁板上に半導体素子が搭載された半導体装置において、前記金属支持板は、剛性金属板内の前記半導体素子の直下またはその近傍に位置する個所に高熱伝導性材料が押圧接合された複合金属支持板からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/373 , H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/36 M , H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭54-012569
特開平1-290245
半導体装置用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-118013 出願人：日立金属株式会社, 株式会社安来精密

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