特許
J-GLOBAL ID:200903051365255147
サージアブソーバ及びサージアブソーバアレイ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-381636
公開番号(公開出願番号):特開2004-214005
出願日: 2002年12月27日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
【課題】プリント基板への実装面積を小さくでき、機器の小型化に対応できるサージアブソーバ及びサージアブソーバアレイを得る。【解決手段】両側面に達する第1内部電極膜11を設けたセラミックグリーンシート1と、両端面に達する第2内部電極膜12を設けたセラミックグリーンシート2と、放電用の空洞13を設けたセラミックグリーンシート3とを含む積層体を構成し、この積層体の両側面に第1内部電極膜11の両端部とそれぞれ接続されたグランド用外部電極層を設け、さらに、この積層体の両端面に第2内部電極膜12の両端部のそれぞれと接続された信号用外部電極層を設けたサージアブソーバ。積層体に抵抗素子を内蔵してもよい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁体ブロックの内部に、第1内部電極膜と、第2内部電極膜と、第1及び第2内部電極膜の近接部分に位置する放電用の空洞とを設け、
前記絶縁体ブロックの側面に第1内部電極膜の端部と接続されたグランド用外部電極層を設け、
前記絶縁体ブロックの両端面に第2内部電極膜の両端部のそれぞれと接続された信号用外部電極層を設けたこと、
を特徴とするサージアブソーバ。
IPC (2件):
FI (3件):
H01T4/10 G
, H01T4/10 K
, H01T4/06 F
引用特許:
審査官引用 (13件)
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抵抗付チツプバリスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-183828
出願人:株式会社村田製作所
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特開平1-102884
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特開平1-102884
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積層チップ型サージ吸収素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-311849
出願人:株式会社トーキン
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特開昭56-121278
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特開昭56-121278
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多端子型放電管
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-254608
出願人:三菱マテリアル株式会社
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特開昭62-195874
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特開昭62-195874
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面実装型ネットワーク電子部品及びその製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-256189
出願人:ケイテックデバイシーズ株式会社
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特開平1-102884
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特開昭56-121278
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特開昭62-195874
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