特許
J-GLOBAL ID：200903051394526842
発光モジュールとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018808
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201231
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】LEDの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。【解決手段】一部がリング状の凸部114が形成されたリードフレーム100の一部を光反射材104で覆い、発光素子108を実装し、前記リードフレーム100は導熱樹脂102を介して金属板112と一体化成型することで、発光素子108から発せられる光は、光反射材104や反射部116で前面に反射され、発光素子108から発生する熱はリードフレーム100から導熱樹脂102を介して金属板112に伝えることで、発光モジュールの発光効率と放熱効率を高める。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属板と、
前記金属板の上の無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とからなる絶縁層と、
前記絶縁層を介して固定された、一部にリング状の凸部が形成された銅を主体とするリードフレームと、
前記リードフレームを固定する光反射材とからなり、
前記リードフレームの、前記リング状の凸部で囲まれた部分に実装された発光素子の発光の一部を、前記光反射材からなる反射部で前方に反射させる構造を有する発光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/12 S
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041FF11
, 5F041FF16
