特許
J-GLOBAL ID：200903051430442510
接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078206
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263486
出願日： 1994年03月23日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 容易にしかも確実に半導体素子を接続できる接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供すること。【構成】 本発明の接続基材1は半導体素子10の外形よりも小さい窓部3を有する基台2と、窓部3の外周部分から延設されたリード4と、リード4の端部に設けられた異方性導電層5とから成る。また本発明の半導体装置はこの接続基材1を用いて半導体素子10を接続し、窓部3に透光性部材を取り付けた構成となっている。また、接続基材1の窓部3越しに半導体素子10の位置を検出し、電極パッド11とリード4との位置合わせを行い、異方性導電層5を介して電気的、機械的な接続を行う半導体装置の製造方法でもある。
請求項（抜粋）：
半導体素子を接続することで該半導体素子の電極パッドと電気的な導通を得るための接続基材であって、絶縁性材料から構成されかつ前記半導体素子の外形よりも小さい窓部を有する基台と、前記基台の表面で前記窓部の外周部分から外側に向けて延設された導電性のリードと、少なくとも前記リードの前記窓部側の端部に設けられ、前記半導体素子が前記窓部に合わせて配置された状態で該半導体素子を機械的に接続するとともに、該リードと前記電極パッドとの間の加熱加圧によりその加圧方向に沿って該リードと該電極パッドとの電気的な接続を得るための異方性導電層とから成ることを特徴とする接続基材。
引用特許：
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