特許

J-GLOBAL ID：200903051432784923

半導体装置及び半導体装置用パッケージ

発明者： 栗原 俊道
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 中澤 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249961
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098125
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波通信装置等リード取付部の寸法が制限される場合であっても、リードのパッケージに対する接合強度を向上させることができ、かつ、リードの取付位置の精度を向上させることができる信頼性の高い半導体装置及び半導体装置用パッケージを提供する。【解決手段】リード取付部7に凹部8を備えたパッケージ1と、そのパッケージ1のリード取付部7の凹部8に挿入して接合されるリード2とを有する。パッケージ1のリード取付部7の凹部8にリード2を挿入してろう材等で接合するので、マイクロ波通信装置等リード取付部7の寸法が制限される場合であっても、接合面積を広くすることができる。また、リード2の取付位置は、パッケージ1の凹部8の位置によって決定される。

請求項（抜粋）：

リード取付部に凹部を備えたパッケージと、そのパッケージのリード取付部の凹部に挿入して接合されるリードとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/48 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093613   出願人：株式会社タムラ製作所
• 特開平1-278057