特許

J-GLOBAL ID：200903051436128044

電子機器におけるシャーシー構造

発明者： 柿崎 昌彦 ,  菱沼 孝司 ,  大庭 敏秀
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233614
公開番号（公開出願番号）：特開平7-085645
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 薄い板金を折り曲げて枠状に形成されるシャーシー2にメカデッキ40が支持される構造を有してなる小型・薄型の電子機器において、実用に耐え得る充分な強度を確保できるようにする。【構成】 シャーシー2の一側面部(右側面部2c)に亜鉛ダイカスト製品である剛体の電池ケース5を固定する。【効果】 単体では強度の弱いシャーシー2に剛体を固定したことにより、全体的に強度が向上し、充分な強度を有する構体が得られる。

請求項（抜粋）：

板金を折り曲げて枠状に形成されるシャーシーに駆動機構部が支持されてなる電子機器において、上記シャーシーの一側面部に剛体を固着することにより所要の強度を確保するようにしたことを特徴とする電子機器におけるシャーシー構造。

IPC (3件)：

G11B 33/02 502 ,  G11B 33/02 301 ,  H05K 7/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• デイスクカートリツジ着脱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-208152   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-105284
  
• 特開平4-105284