特許

J-GLOBAL ID：200903051453930091

適応相互接続層を有する回路モジュール及び製造方法

発明者： バーバート・スタンレー・コール ,  レイモンド・アルバート・フィリオン ,  バーナード・ゴロウィッツ ,  ロナルド・フランク・コルク ,  ロバート・ジョン・ウォナロスキィ
出願人/特許権者： マーチン・マリエッタ・コーポレーション
代理人 (1件)： 山崎 行造 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289295
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306737
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 回路モジュール及びその製造方法を与える。【構成】 製造方法は、基絶縁層の第1面上の第1パターン化金属被覆層をおおって外部絶縁層を付ることから成る。基絶縁層の第2面は、第2パターン化金属被覆層を有する。チップパッドを有する少なくとも1つの回路チップが、基絶縁層の第2面に接着される。第1パターン化金属被覆層、第2パターン化金属被覆層及びチップパッドの選択された部分を露出するためにそれぞれの経路が形成される。パターン化された外部金属被覆層が、外部絶縁層をおおって選択された経路を通ってのびるように付けられ、チップパッドと、第1及び第2金属被覆層の選択された部分とを相互接続するようされる。

請求項（抜粋）：

パターン化された第1金属被覆層を有する第1面とパターン化された第2金属被覆層を有する第2面とを有する基絶縁層と、前記第1面及び前記第1パターン化金属被覆層に面する外部絶縁層とを与え、チップパッドを有する少なくとも1つの回路チップを前記第2面に取付け、前記少なくとも1つの回路チップの前記チップパッドが前記第2パターン化金属被覆層から絶縁されるようにし、前記基層及び外部絶縁層を通して該第1パターン化金属被覆層、該第2パターン化金属被覆層及び該チップパッドの各部分までそれぞれの経路を形成し、選択された前記経路を通して延びる、パターン化された外部金属被覆層を前記外部絶縁層の上をおおって与え、選択されたチップパッドと、選択された該第1及び第2金属被覆相とを相互接続するようにすることから成る回路モジュール製造方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-151541   出願人：日本ケミコン株式会社