特許

J-GLOBAL ID：200903051477606686

半導体装置とその実装構造

発明者： 平野 貴史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123064
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319651
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 入出力ピンの数を多く設けることを可能にした半導体装置を提供する。【解決手段】 六つの平面を有する立方体形状の半導体装置(1)の表面積が最も大きい第1の面(3a)と、前記第1の面(3a)に対向して設けられ、前記第1の面(3a)と面積の等しい第2の面(3b)とで挟まれる第3の面(3c)に、信号の入出力用端子(3d)を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

六つの平面を有する立方体形状の半導体装置の表面積が最も大きい第1の面と、前記第1の面に対向して設けられ、前記第1の面と面積の等しい第2の面とで挟まれる第3の面に、信号の入出力用端子を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/36 ,  H01R 11/01 501

FI (3件)：

H01L 23/32 A ,  H01R 11/01 501 G ,  H01L 23/36 D

Fターム (1件)：

5F036BB21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体パッケージ及びその製造方法並びにその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-118560   出願人：ソニー株式会社
• IC用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-104219   出願人：東京コスモス電機株式会社
• 特開昭55-043879