特許

J-GLOBAL ID：200903051481147114

半導体複合装置、LED装置、LEDヘッド、及び画像形成装置

発明者： 荻原 光彦 ,  武藤 昌孝 ,  猪狩 友希 ,  鈴木 貴人
出願人/特許権者： 株式会社沖データ ,  株式会社沖デジタルイメージング
代理人 (2件)： 前田 実 ,  山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057636
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245210
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 薄型の半導体装置を基板に貼り付けて配線を行う半導体複合装置が考案されているが、薄型の半導体装置の接着強度は、半導体装置を貼り付ける領域の平坦性に依存していた。【解決手段】 半導体複合装置1の最下層に例えば半導体基板であるSi基板2を配置し、その上に表面の平坦化が可能な平坦化層3を配し、その上に半導体素子が形成される半導体薄膜層4をボンディングした構成とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板と、 前記基板上に直接又は間接的に設けられ、前記基板の対向面と反対側の面が平坦化処理された表面平坦化層と、 前記表面平坦化層上に形成された半導体薄膜と を有することを特徴とする半導体複合装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (5件)：

5F041DA01 ,  5F041DA04 ,  5F041DC26 ,  5F041EE11 ,  5F041FF13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• カード型情報制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-222438   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 半導体複合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-371724   出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング
• 半導体複合装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-382121   出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング