特許
J-GLOBAL ID：200903051496256424

無機質板の製造方法

発明者：
藤井 雅春

藤井 雅春 について

, 
樫田 雅弘

樫田 雅弘 について

, 
本田 英隆

本田 英隆 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229934
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058344
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 機械的強度が高く、深い凹凸模様を有し、しかも耐凍害性の高い無機質板を得ることができる無機質板の製造方法を提供する。【解決手段】 セメントと水と繊維を含有するセメントスラリーを抄造して含水基板1を形成する。セメントと水を配合して含水率が7〜15重量%の表層材料2を調製する。含水基板1の表面を荒らした後、含水基板1の表面に表層材料2を供給する。含水基板1及び表層材料2を養生硬化させる。含水基板1の硬化物で強度を発現させることができる。含水率が7〜15重量%の表層材料2を用いることによって凹凸模様を鮮明に確実に表層材料2に形成することができる。
請求項（抜粋）：
セメントと水と繊維を含有するセメントスラリーを抄造して含水基板を形成し、セメントと水を含有する含水率が7〜15重量%の表層材料を調製し、含水基板の表面を荒らした後、含水基板の表面に表層材料を供給し、含水基板及び表層材料を養生硬化させることを特徴とする無機質板の製造方法。
IPC (5件)：
B28B 11/00 ,  B28B 1/30 ,  B28B 1/52 ,  B28B 5/02 ,  B28B 11/08
FI (5件)：
B28B 11/00 Z ,  B28B 1/30 ,  B28B 1/52 ,  B28B 5/02 ,  B28B 11/08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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