特許
J-GLOBAL ID:200903051514137586

光相互接続集積回路およびその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-113114
公開番号(公開出願番号):特開平8-304646
出願日: 1995年05月11日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 製造コストを上げることなく、実装寸法を小さくできるようにすることを目的とする。【構成】 透明基板21の下方に設置された発光素子27から垂直に出射された光信号29は、透明基板21の垂直面30に平行に進行して下面傾斜部24に入射する。そして、スネル(Snell)の法則に従って、傾斜した下面傾斜部24で屈折され、上面反射部22に向かい、ここで全反射した光信号29は透明基板21中を水平に上面反射部23に向かう。透明基板21は中心線を軸に左右対称であり、光信号29は、あとは全く同様に上面反射部23で全反射され、下面傾斜部25で屈折され、受光素子28に垂直に射出される。
請求項(抜粋):
上面端部に傾斜して面取りされることで形成された対向配置する第1と第2の上面反射部,および,下面端部に傾斜して面取りされることで形成された対向配置する第1と第2の下面傾斜部から構成された光を透過する板状の光学基板ユニットと、前記第1の下面傾斜部の下に配置され、光相互接続するための光信号を出力する発光部と光信号を入力する受光部とを有する第1の集積回路と、前記第2の下面傾斜部の下に配置され、光相互接続するための光信号を入力する受光部と光信号を出力する発光部とを有する第2の集積回路とを備え、光信号を、前記第1の下面傾斜部より入射して前記第1の上面反射部で反射し、前記光学基板ユニット内を伝搬して前記第2の上面反射部で反射し、前記第2の下面傾斜部より出射することで、前記第1と第2の集積回路間を光相互接続していることを特徴とする光相互接続集積回路。
IPC (4件):
G02B 6/122 ,  G02B 6/26 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02
FI (3件):
G02B 6/12 A ,  G02B 6/26 ,  H04B 9/00 W
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開2045-029016
  • 並列光導波路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-029194   出願人:株式会社日立製作所
  • 光接続回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-158692   出願人:日本電信電話株式会社
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