シール装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中義敏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035747
公開番号（公開出願番号）：特開平8-230834
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【目的】シール部分において接合強度が小さくなるのを防止することができるシール装置を提供する。【構成】シールブロック19と、該シールブロック19に、一部を表面に臨ませて埋設されたインダクタ31、32と、該インダクタ31、32と対向させて配設され、インダクタ31、32との間に包材を挟持するドーリーと、前記インダクタ31、32に高周波電圧を印加する電圧印加手段とを有する。前記インダクタ31、32は、前記ドーリーに向けて突出させて長手方向に形成された凸部71、72と、該凸部71、72の両側において凸部71、72と平行に形成された溝を備える。包材の互いに対向する樹脂が溶融させられ、凸部71、72によって押されても、前記溝内に紙基材及びアルミニウムホイルが膨出することによってポリエチレン樹脂56を滞留させる。

請求項（抜粋）：

(a)シールブロックと、(b)該シールブロックに、一部を表面に臨ませて埋設されたインダクタと、(c)該インダクタと対向させて配設され、かつ、インダクタとの間に包材を挟持するドーリーと、(d)前記インダクタに高周波電圧を印加する電圧印加手段とを有するとともに、(e)前記インダクタは、前記ドーリーに向けて突出させて長手方向に形成された凸部と、該凸部の両側において凸部と平行に形成された溝とを備えることを特徴とするシール装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭58-134744
残留製品除去装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169957 出願人：日本テトラパック株式会社
特公昭48-022838

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