特許
J-GLOBAL ID：200903051557024840

積層型電子部品の製造方法

発明者：
中澤 睦士

中澤 睦士 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332452
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192956
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 グリーンシートの変形を極力防止して積層チップインダクタ等の積層型電子部品を的確且つ安定して製造できる方法を提供すること。【構成】 ベースフィルム1上に磁性体グリーンシート5を形成する工程と、該シート5にスルーホールHを形成する工程と、スルーホール形成後のシート5上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスルーホールHに重なるようにコイル用導体パターンPを形成する工程と、導体パターン形成後のシート5を所定の大きさに切断する工程と、切断されたシート5をベースフィルム1から剥離する工程と、剥離されたシート5を積層する工程とを経て積層チップインダクタを製造しているので、従来方法に比べてシート搬送回数が少なくて済み、シート搬送過程で生じ得るしわや型くずれ等の変形を回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつきを防止できる。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム上にグリーンシートを形成する工程と、該グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成する工程と、導体パターン形成後のグリーンシートを所定の大きさに切断する工程と、切断されたグリーンシートをベースフィルムから剥離する工程と、剥離されたグリーンシートを積層する工程とを具備した、ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04 ,  B23K 26/00 330 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/46
引用特許：
審査官引用 (3件)

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