特許
J-GLOBAL ID：200903051572810207
電子部品装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229185
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074259
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 熱的ストレスおよび機械的ストレスによるクラックを防止し、耐落下衝撃性の向上した電子部品装置を提供する。【解決手段】 1はセラミックから成る基体であり、基体1には回路または電子部品(図示せず)が内蔵または搭載され、基体1の側面には外部電極2が形成されて電子部品10が構成され、電子部品10はプリント基板4上に搭載される。その際、プリント基板4と電子部品10との間に衝撃吸収材3を挟装するように配置し、外部電極2とプリント基板4上の電極パターン5をはんだ6により接合する。このとき、衝撃吸収材3が存在することにより、外部電極2と電極パターン5との間には隙間が生じており、接合に用いられるはんだ6は柱状に形成される。以上のように電子部品10がプリント基板4上に実装された電子部品装置30が構成される。
請求項（抜粋）：
基体と、該基体の側面または側面から底面にかけて形成された外部電極とからなる電子部品、該電子部品を実装する基板、該基板表面に形成された電極パターン、および、衝撃吸収材を有し、前記衝撃吸収材を前記電子部品と前記基板との間に挟装して成ることを特徴とする電子部品装置。
引用特許：
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