半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073694
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266223
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】半導体装置のワイヤ変形を防止するかもしくは一定量に制御し隣接するワイヤ間のショートを防止する。【解決手段】半導体装置の半導体チップ5とリードフレーム1のインナリード3とをワイヤ4にて接続する際、長尺となるワイヤ4について階段的にループ高を異にしたり、半導体チップ5中央から周辺に向けて階段的にループ高さを異にした半導体装置を提供することにより、半導体装置製造時のボンディング工程および樹脂封止工程でのワイヤ4の変形を防止するか、もしくは一定量に制御することができ、ワイヤ4のショートを防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体チップの複数のボンディングパッドと前記リードフレームの複数のインナリードとをそれぞれワイヤで接続し、これらを合成樹脂等で封止してなる半導体装置において、前記各ワイヤのループ高さが階段状に異ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/60 301 C , H01L 23/50 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-056942
特開昭63-060539
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-303002 出願人：ヤマハ株式会社

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