特許
J-GLOBAL ID:200903051576245342
ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-312859
公開番号(公開出願番号):特開2005-082617
出願日: 2003年09月04日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部(B)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜30質量部(C)平均粒径が1〜30μmで、かさ密度が0.1〜0.5g/cm3である無機質充填剤 5〜100質量部(D)導電性付与材料 硬化後の体積抵抗を10kΩ・m以下とする量(E)付加反応触媒 触媒量を含有するローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。【効果】 本発明のローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物は、圧縮永久歪が小さく、経時での体積抵抗率の変化がほとんどなく、安定していると共に、かつロール耐久性に優れた硬化物を与え、また付加硬化型の液状材料であることから、成形性にも優れた材料である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
(A)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部
(B)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜30質量部
(C)平均粒径が1〜30μmで、かさ密度が0.1〜0.5g/cm3である無機質充填剤 5〜100質量部
(D)導電性付与材料 硬化後の体積抵抗を10kΩ・m以下とする量
(E)付加反応触媒 触媒量
を含有するローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
IPC (6件):
C08L83/07
, C08K3/00
, C08K3/36
, C08K5/00
, C08L83/05
, F16C13/00
FI (7件):
C08L83/07
, C08K3/00
, C08K3/36
, C08K5/00
, C08L83/05
, F16C13/00 A
, F16C13/00 E
Fターム (21件):
3J103AA02
, 3J103AA85
, 3J103BA41
, 3J103FA12
, 3J103FA14
, 3J103GA66
, 3J103GA74
, 3J103HA03
, 3J103HA12
, 3J103HA20
, 3J103HA53
, 3J103HA60
, 4J002CP042
, 4J002CP131
, 4J002DA037
, 4J002DJ006
, 4J002DJ018
, 4J002EZ009
, 4J002FD016
, 4J002FD117
, 4J002GM00
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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半導電性シリコーンゴム組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-281194
出願人:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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特開昭61-062528
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特開昭62-256863
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