特許

J-GLOBAL ID：200903051579881690

集積回路、共振回路、バイアス回路、帰還回路、高周波処理回路、整合回路およびスタブ

発明者： 西田 昌生 ,  澤井 徹郎
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150360
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055013
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 小型化が可能で、良好な特性を有し、しかも少ない素子数で簡単な工程で製造することができる集積回路、共振回路、バイアス回路、帰還回路、高周波処理回路、整合回路およびスタブを提供することである。【解決手段】 マイクロストリップ線路を構成するマイクロストリップ導体3上にチップコンデンサ4を配置する。チップコンデンサ4は誘電体5およびその両端に設けられた電極6,7を有する。チップコンデンサ4の電極6,7はマイクロストリップ導体3に接続される。チップコンデンサ4の電極6,7間のマイクロストリップ導体3の長さL、誘電体基板1の誘電率および厚さならびにチップコンデンサ4の容量値により共振周波数が決定される。

請求項（抜粋）：

誘電体基板に設けられたマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路上に配置され、前記マイクロストリップ線路に接続されたキャパシタとを備えたことを特徴とする集積回路。

IPC (5件)：

H01P 7/00 ,  H01P 1/00 ,  H03F 3/60 ,  H03H 5/02 ,  H01G 4/40

FI (5件)：

H01P 7/00 Z ,  H01P 1/00 Z ,  H03F 3/60 ,  H03H 5/02 ,  H01G 4/40 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マイクロ波集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-274677   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-235404