加圧接触形半導体素子のスタック構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342029
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186290
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】複数の加圧接触形半導体素子としての半導体チップを並列接続する際に、各半導体チップに流れる電流が不平衡になるのを排除することで、温度の異常上昇や半導体チップの破損を回避することにある。【解決手段】加圧接触形半導体素子としての半導体チップの複数を内蔵した半導体パッケージ2をアノード導体21とカソード導体22で両側から挟んで各半導体チップを並列に接続する構成の半導体スタックで、アノード導体21からのアノード端子23とカソード導体22からのカソード端子24の引き出しを逆方向にする。前記と同じ構成の第1半導体スタックと第2半導体スタックとを積み重ねてインバータの一相分を構成する際は、両半導体スタックの間に絶縁体40を挿入し、電源の正極側と負極側を接続するアノード端子35とカソード端子38とは同方向に引き出し、交流負荷を接続する交流端子39はこれらと逆方向に引き出す。これにより各半導体チップに同じ値の導体インピーダンスが挿入され、各半導体チップの通流電流が平衡する。

請求項（抜粋）：

板状のアノード導体と板状のカソード導体との間に複数の加圧接触形半導体素子を相互に並列接続となるように挿入し、前記アノード導体の一端から引き出されるアノード端子と、前記カソード導体からこのアノード端子の引き出し方向とは逆の方向へ引き出されるカソード端子とを備え、前記アノード導体とカソード導体との間に圧力を加えることを特徴とする加圧接触形半導体素子のスタック構造。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 25/08 Z , H01L 21/52 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-293550
特開平3-232244
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-315896 出願人：富士電機株式会社

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