特許

J-GLOBAL ID：200903051623568120

配線基板

発明者： 福永 英樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109654
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303913
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 複数の貫通導体が接続された接続ランド間に接地または電源用導体層を大きな幅で設けることにより接地または電源用導体層の実効インダクタンスを小さなものとして、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】 接続ランド6は、略三角形であるとともに、その隣接するもの同士の角部が互いに正面で向かい合わないように配置されており、かつその各角部に貫通導体5がそれぞれ接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層して成る絶縁基体と、前記絶縁層間の一つに配設されており、複数の開口部を有する接地または電源層と、前記各開口部内に前記接地または電源層から一定の間隔で離間してそれぞれ配設された複数の接続ランドと、前記絶縁層を貫通して前記接続ランドに接続するように配設された複数の貫通導体とを具備して成る配線基板であって、前記接続ランドは、略正三角形をしているとともに、その隣接するもの同士の角部が互いに正面で向かい合わないように配置されており、かつその各角部に前記貫通導体がそれぞれ接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N

Fターム (10件)：

5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331720   出願人：日本電気株式会社