特許
J-GLOBAL ID:200903051628685095

電気接点用の接点表面および形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-516115
公開番号(公開出願番号):特表2006-527305
出願日: 2004年05月21日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
電気接点のための接点表面を形成する方法が紹介され,その場合に銅ベースの基板上に金属が電気化学的方法で析出される。上記金属は,上記金属から容易に溶かし出すことのできるスペースホルダ材料と共に上記基板上に析出され,次に,上記スペースホルダ材料が上記金属層から溶かし出されて,残った多孔質の金属泡に潤滑剤が含浸される。
請求項(抜粋):
銅ベースの基板上に電気化学的方法により金属を析出させる,電気接点のための触媒表面を形成する方法であって, 前記金属が,前記金属から容易に溶かし出すことのできるスペースホルダ材料と共に前記基板上に析出され, 続いて,前記スペースホルダ材料が前記金属の層から溶かし出され,残った多孔質の金属泡に潤滑剤が含浸されることを特徴とする,電気接点のための接点触表面を形成する方法。
IPC (3件):
C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 15/02
FI (4件):
C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  C25D15/02 F ,  C25D15/02 H
Fターム (15件):
4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB12 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024DB01 ,  4K024DB10 ,  4K024GA03
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭59-110794
  • 錫被覆電気コネクタ
    公報種別:公表公報   出願番号:特願平9-522901   出願人:オリンコーポレイション
  • 特開平2-008398
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