錫被覆電気コネクタ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-522901
公開番号（公開出願番号）：特表2001-526734
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】電気コンダクタ(10)は錫ベース被覆層(14)によって被覆された銅ベース基質(12)を有する。基質(12)から被覆層(14)への銅の拡散及び結果としての脆い錫/銅金属間化合物の生成を抑制するために、バリヤ層(16)が基質(12)と被覆層(14)の間に介在する。このバリヤ層(16)は重量で20%〜40%のニッケルを含有し、そして好ましくは主として銅から構成される。一態様では、(Cu-Ni)3Sn、(Cu-Ni)6Sn5、Cu3Sn、Cu6Sn5からなる群から選ばれた金属間化合物層(38)がバリヤ層(16)と錫ベース被覆層(14)の間に配置される。

請求項（抜粋）：

銅又は銅ベース合金の基質(12); 前記基質(12)の部分を覆う錫又は錫ベース合金からなる被覆層(14);及び前記基質(12)と前記被覆層(14)の間に介在する電着バリヤ層(16)であって、主に銅であり且つ重量で25%〜40%のニッケルを含有し、そして0.2〜

IPC (3件)：

C23C 28/02 , B32B 15/01 , C25D 3/58

FI (3件)：

C23C 28/02 , B32B 15/01 , C25D 3/58

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭59-145553
特開平3-237735
Sn又はSn合金めっき銅合金材
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-093096 出願人：株式会社神戸製鋼所

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