特許

J-GLOBAL ID：200903051634073620

プリント配線板

発明者： 安江 敏彦 ,  平松 靖二 ,  矢野 秀樹 ,  石谷 嘉史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162768
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 樹脂絶縁層の厚さが薄くても、ピール強度を低下させることなく、層間絶縁性に優れるプリント配線板を提供すること。【構成】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、下層を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂,好ましくは酸あるいは酸化剤に難溶性の有機樹脂充填材(7)を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層(2)とし、上層を耐熱性樹脂,好ましくは酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分散してなる無電解めっき用の接着剤層(3)としてなる複合層で構成したことを特徴とする。これにより、樹脂絶縁層の厚さが薄くても、ピール強度を低下させることなく、層間絶縁性に優れるプリント配線板を安定して提供することができる。

請求項（抜粋）：

導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、下層を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂からなる絶縁材層とし、上層を耐熱性樹脂からなる無電解めっき用の接着剤層としてなる複合層で構成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 630

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055925   出願人：イビデン株式会社
• 特公平5-033840