特許

J-GLOBAL ID：200903051701424270

セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高木 義一 ,  米田 康信 ,  渡辺 徹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253870
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076957
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 セラミック電子部品が、その部品本体上に形成された端子電極を介して配線基板上に表面実装された状態において、配線基板の撓みや熱衝撃が加えられると、部品本体にクラックが発生することがある。【解決手段】 端子電極23を、金属層28と導電性樹脂層29とめっき膜30とによって構成する。金属層28は、部品本体22の少なくとも端面24上に形成される。導電性樹脂層29は、部品本体22の側面25の一部を少なくとも覆う位置にあって、金属層28の端縁31を挟んで金属層28上および部品本体22の側面25の一部上の双方に跨がるように形成され、側面25の一部を覆う位置における厚みが10μm以上とされる。めっき膜30は、端子電極23の外表面を覆うように形成される。

請求項（抜粋）：

相対向する2つの端面および前記2つの端面間を連結する側面を有する、セラミック電子部品本体と、前記セラミック電子部品本体の各前記端面上から前記側面の一部上にまで延びるように形成される、端子電極とを備え、前記端子電極は、前記セラミック電子部品本体の少なくとも各前記端面上に形成される、金属を含む金属層と、前記セラミック電子部品本体の前記側面の一部を少なくとも覆う位置にあって、前記金属層の端縁を挟んで前記金属層上および前記セラミック電子部品本体の前記側面の一部上の双方に跨がるように形成され、かつ前記側面の一部を覆う位置における厚みが10μm以上とされた、金属粉末および樹脂を含む導電性樹脂からなる導電性樹脂層と、当該端子電極の外表面を覆うように金属をめっきすることによって形成される、めっき膜とを備える、セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC33 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E082MM28 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-011389   出願人：株式会社村田製作所
• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-035712   出願人：株式会社村田製作所