特許

J-GLOBAL ID：200903082452672679

セラミック電子部品

発明者： 中村 暁 ,  中川 卓二 ,  高木 義一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233372
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 実装状態でのセラミック電子部品が温度変化により配線基板から受ける熱衝撃のために破壊されることを防止するために取り付けられる金属板からなる端子部材の機能が実装のための半田で損なわれないようにするとともに、この端子部材が横方向の力で容易に変形しないようにする。【解決手段】 チップ状のセラミック電子部品本体2の両端部に形成された端子電極3に、U字状に折り曲げられた金属板6からなる端子部材5を取り付ける。端子部材5が横方向の力で容易に変形しないように、接続端子部11を配線基板10に半田付けしたときの電子部品本体2と配線基板10との間のギャップ寸法aを0.25mm以下としながら、端子部材5の折り曲げ状態において内側に向く面を半田非親和面12とすることによって、半田が、端子部材5の一方側部分7と他方側部分9との間でブリッジを形成することを防止する。

請求項（抜粋）：

両端部に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、U字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を前記端子電極に対向させながら折り曲げにおける一方側部分が各前記端子電極に取り付けられ、折り曲げにおける他方側部分が配線基板への取付け側となる接続端子部を形成した、端子部材とを備え、前記端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、前記端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成され、前記接続端子部を配線基板に半田付けしたときの前記セラミック電子部品本体と配線基板との間のギャップ寸法が、0.25mm以下となるようにされている、セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/228

FI (2件)：

H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-027629   出願人：ティーディーケイ株式会社