特許
J-GLOBAL ID：200903051706075061
表面実装型電子部品モジュールおよびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
林 恒徳
, 土井 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-251257
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095633
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】必要なインダクタンス素子を備えた小型化、低背化、軽量化可能であり、且つ電子部品素子の配線基板上への搭載位置の自由度を高めた表面実装型の電子部品モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】一面側に配線パターンが、他の面側に外部接続端子が形成され、前記配線パターンと前記外部接続端子とがビアホール若しくはスルーホールにより接続されている配線基板と、前記配線基板の一面側に搭載された複数の電子部品素子と、前記複数の電子部品素子を覆う前記配線基板上に形成された外装樹脂層とを有し、前記複数の電子部品素子の少なくとも一つが、フェースアップの状態で前記配線基板の一面側に固着され、前記フェースアップの状態で固着されている電子部品素子の接続端子と前記配線パターンもしくは、他の電子部品素子の接続端子とがワイヤにより接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面側に配線パターンが、他の面側に外部接続端子が形成され、前記配線パターンと前記外部接続端子とがビアホール若しくはスルーホールにより接続されている配線基板と、
前記配線基板の一面側に搭載された複数の電子部品素子と、
前記複数の電子部品素子を覆う前記配線基板上に形成された外装樹脂層とを有し、
前記複数の電子部品素子の少なくとも一つが、フェースアップの状態で前記配線基板の一面側に固着され、前記フェースアップの状態で固着されている電子部品素子の接続端子と前記配線パターンもしくは、他の電子部品素子の接続端子とがワイヤにより接続されている
ことを特徴とする表面実装型電子部品モジュール。
IPC (4件)：
H01L25/04
, H01L25/18
, H03H3/08
, H03H9/64
H01L25/04 Z
, H03H3/08
, H03H9/64 Z
5J097AA29
, 5J097BB11
, 5J097JJ09
, 5J097KK04
, 5J097KK08
, 5J097KK10
, 5J097LL03
