バンプ付きチップのボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321673
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】多数個のチップを熱硬化性樹脂により作業性よく基板にボンディングできるバンプ付きチップのボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数のバンプ付きのチップ3を基板1上に貼り付けられた熱硬化性樹脂から成る異方性導電材2上に搭載する。圧着ブロック12の下面の基板1上の複数のチップ3の位置に対応する位置には、空気圧により伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツール13が装着されている。圧着ブロック12に上下動作を行わせることにより基板1上の複数のチップ3を一括してボンディングする。各チップを個別にボンディングする従来方法と比較してボンディング時間を大幅に短縮することができ、またチップの高さや姿勢がばらついていても、圧着ツール13が伸縮首振り自在でチップの上面にならうことにより、全てのチップ3を基板1に最適な押圧力でボンディングすることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された熱硬化性樹脂から成る接着材上に予め搭載された複数のバンプ付きチップを一括して基板に押しつけてボンディングするバンプ付きチップのボンディング装置であって、圧着ブロックと、この圧着ブロックの下面の基板上のバンプ付きチップに対応する位置に装着された空気圧により伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツールと、圧着ブロックを昇降させる昇降手段とを備えたことを特徴とするバンプ付きチップのボンディング装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

ボンディングヘッド構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120983 出願人：富士通株式会社
特開平2-137241
特開平4-094551

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