特許
J-GLOBAL ID：200903051736144955
異方導電性組成物及びフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173704
公開番号（公開出願番号）：特開平10-021740
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 短時間接続可能で、導電性、耐環境性、ファインピッチ接続でき、且つ耐電圧絶縁性に優れる異方導電性組成物及びフィルムを提供する。【解決手段】 一般式AgX Cu1-X (0.001≦x≦0.6、xは原子比)で表され、且つ表面の銀濃度が高く、且つ表面に絶縁性樹脂を0.01〜1ミクロンコートされてなる銅合金粉末1重量部に対して、エポキシ樹脂0.5〜250重量部、及びエポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール誘導体エポキシ化合物5〜250重量部を含有する異方導電性組成物及びフィルムである。【効果】 短時間接続可能で、導電性、耐環境性、ファインピッチ接続でき、且つ耐電圧絶縁性に優れる。
請求項（抜粋）：
下記(1)、(2)の特徴を有する平均粒子径2〜15ミクロンの銅合金粉末1重量部に対して0.5〜200重量部のエポキシ樹脂、且つエポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤としてマイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物5〜250重量部を含有してなる異方導電性組成物。(1)一般式AgX Cu1-X (0.001≦x≦0.6、xは原子比)で表され、且つ粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い(2)粉末表面に、0.01〜1ミクロンの厚さの絶縁性樹脂がコートされている
IPC (5件)：
H01B 1/20
, C09J 9/02
, C09J 11/06 JAX
, C09J163/00 JFN
, H01B 5/16
H01B 1/20 B
, C09J 9/02
, C09J 11/06 JAX
, C09J163/00 JFN
, H01B 5/16
