特許

J-GLOBAL ID：200903051748318037

電子部品実装用基板及びその製造方法

発明者： 村松 茂次 ,  今井 一成
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086857
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274546
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 コア基板の表面に電気的絶縁層を介して配線パターンが形成され、電子部品を実装するピン挿入孔が高精度に形成された実装用基板を提供する。【解決手段】 電子部品6のリードピン6aを挿入するピン挿入孔26aがコア基板20を貫通して形成され、該コア基板20の表面上に、電気的絶縁層22を介して層間で電気的に接続されて形成された配線パターン24が複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層22に前記ピン挿入孔26aに連通する開口穴11が形成された電子部品実装用基板において、前記ピン挿入孔26aの開口部の周縁となる前記コア基板20の表面にリードピン6aを接合するランド部10が形成され、該ランド部10が前記開口穴11の底面に露出されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品のリードピンを挿入するピン挿入孔がコア基板を貫通して形成され、該コア基板の表面上に、電気的絶縁層を介して層間で電気的に接続されて形成された配線パターンが複数層に形成されるとともに、該電気的絶縁層に前記ピン挿入孔に連通する開口穴が形成された電子部品実装用基板において、前記ピン挿入孔の開口部の周縁となる前記コア基板の表面にリードピンを接合するランド部が形成され、該ランド部が前記開口穴の底面に露出されていることを特徴とする電子部品実装用基板。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/40 H ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (29件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC08 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA42 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD22 ,  5E346EE34 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF19 ,  5E346FF23 ,  5E346FF33 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-107292   出願人：シャープ株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-254549   出願人：イビデン株式会社