特許
J-GLOBAL ID：200903036045771970

多層プリント配線板

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254549
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068650
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 1のスルーホール36に2本の配線路37a、37bを配設してあるので、スルーホール数の2倍の配線路をコア基板30に通すことができる。このため、コア基板30の表側に形成されるビルドアップ配線層80Aと、裏側に形成されるビルドアップ配線層80Bとで、同じペースで配線を統合できるので、上層のビルドアップ配線層と下層のビルドアップ配線層との層数を等しくすることで、層数を最小にできる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間が、バイアホールにて接続された多層配線層が、コア基板上に形成され、前記導体層がコア基板に形成されたスルーホールによりそのコア基板の裏面側の導体層と電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板の1のスルーホールに複数の配線路を配設したことを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B
Fターム (36件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB13 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC43 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF13 ,  5E346FF34 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (7件)
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