特許
J-GLOBAL ID：200903051775674198

欠陥解析方法、記録媒体及び工程管理方法

発明者：
麦林 利光

麦林 利光 について

, 
服部 信美

服部 信美 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-264797
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 1工程単独の欠陥数の歩留まりに対する影響を定量的に把握することができる欠陥解析方法を得る。【解決手段】 所定の工程による新規欠陥の有無及び電気テスタによる良否判定をチップ単位に行った後、ウエハ上の複数のチップを?@新規欠陥なし・良品、?A新規欠陥なし・不良品、?B新規欠陥有り・良品、?C新規欠陥有り・不良品の4種類に分類し、この分類結果に基づき、所定の工程の新規欠陥によってのみ不良となったチップ数と推測される新規不良チップ数、所定の工程の新規欠陥によってチップを不良にした割合と推定される致命率及び所定の工程によって不良となったチップ数と推定される工程不良チップ数を求める。
請求項（抜粋）：
複数の工程を経て、ウエハ上の複数のチップにそれぞれ集積回路が形成されるデバイスの欠陥解析方法であって、(a)前記複数の工程のうち少なくとも1つの工程それぞれの実行後に、前記少なくとも1つの工程よりも前の工程で発生した欠陥近傍領域を除いた前記ウエハの新規領域上で発生した前記少なくとも1つの工程による新規欠陥を検出するステップと、(b)前記複数の工程終了後に、前記複数のチップそれぞれの前記集積回路の良・不良を判定するステップと、(c)前記少なくとも1つの工程ごとに、前記複数のチップそれぞれについて所定の識別条件を満足する前記新規欠陥の有無を判定するステップと、(d)前記少なくとも1つの工程ごとに、前記ステップ(b)による判定結果及び前記ステップ(c)による判定結果の組合せに基づき前記複数のチップを4つに分類するステップと、(e)前記ステップ(d)の4つの分類結果に基づき、前記少なくとも1つの工程による前記新規欠陥によってのみ不良となったとチップ数と推定される新規不良チップ数を算出するステップと、を備える欠陥解析方法。
IPC (2件)：
G01N 21/88 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
G01N 21/88 645 A ,  H01L 21/66 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM