半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの裏面研削方法

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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174301
公開番号（公開出願番号）：特開2008-001838
出願日： 2006年06月23日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】半導体ウェハの裏面研削に際しウェハ表面と粘着剤層との間への水等の浸入が抑制され、ウェハ表面の汚染も抑制しうる半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの片表面に、(A)アクリル系粘着剤ポリマー100質量部、(B)官能基を2個以上有する架橋剤0.1〜30質量部及び(C)分子量1000〜5000のジオール型ポリプロピレングリコール1〜30質量部を含む粘着剤層用塗布液を用いて形成された粘着剤層を有し、該(A)アクリル系粘着剤ポリマーが、(A-1)(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー単位、(A-2)架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー単位及び(A-3)ポリプロピレングリコールの末端ジオール基と反応し得るイソシアネート官能基を有するモノマー単位含むことを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの裏面を研削する際にその回路形成表面に貼着される半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルムであって、基材フィルムの片表面に、(A)アクリル系粘着剤ポリマー、及び、該(A)アクリル系粘着剤ポリマー100質量部に対し、(B)1分子中に官能基を2個以上有する架橋剤0.1〜30質量部と、(C)重量平均分子量1000〜5000の両末端官能基がジオール型のポリアルキレングリコール1〜20質量部と、を含む粘着剤層用塗布液を用いて形成された粘着剤層を有し、該(A)アクリル系粘着剤ポリマーが、モノマー全量中、(A-1)(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー単位を10質量%〜98質量%、(A-2)架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー単位を1質量%〜30質量%、及び(A-3)ポリアルキレングリコールの末端ジオール基と反応し得るイソシアネート官能基を有するアクリル酸エステルモノマー単位を1質量%〜10質量%含有してなるモノマー組成物により調製されたポリマーであることを特徴とする半導体ウェハの裏面研削用粘着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 , H01L 21/304 , B24B 7/22 , B24B 41/06 , C09J 133/00 , C09J 171/02

FI (7件)：

C09J7/02 Z , H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , B24B7/22 Z , B24B41/06 L , C09J133/00 , C09J171/02

Fターム (40件)：

3C034AA07 , 3C034BB73 , 3C043BB00 , 3C043CC02 , 3C043DD05 , 4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB04 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 4J040DF031 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040EC002 , 4J040EE01 , 4J040EE012 , 4J040EE022 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA13 , 4J040GA22 , 4J040HB14 , 4J040HC16 , 4J040HC22 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭60-189938号公報
半導体ウエハの保護部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-168635 出願人：日東電工株式会社
リチウム二次電池
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-183450 出願人：株式会社豊田中央研究所

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