コンデンサの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021166
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217126
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】積層体の側面に導電性樹脂を高い接合状態にて被着させた高信頼性のコンデンサを提供する。【解決手段】本発明のコンデンサは、複数の誘電体層1を間に内部電極2を介して積層した直方体状の積層体5を形成し、内部電極2の一端部を積層体5の外周部まで延在させて該延在部に積層体5の側面より外方へ突出する金属製の突条2aを取着させるとともに、積層体5の側面に突条2aを被覆するヤング率0.1〜15GPaの導電性樹脂3を被着させ、導電性樹脂3の表面に更に金属メッキ膜から成る外部端子4を被着させてなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を間に内部電極を介して積層した直方体状の積層体を形成し、前記内部電極の一端部を前記積層体の外周部まで延在させて該延在部に前記積層体の側面より外方へ突出する金属製の突条を取着させるとともに、前記積層体の側面に前記突条を被覆するヤング率0.1〜15GPaの導電性樹脂を被着させ、該導電性樹脂の表面に更に金属メッキ膜から成る外部端子を被着させてなるコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232

FI (4件)：

H01G4/30 301B , H01G4/12 352 , H01G1/147 Z , H01G1/14 B

Fターム (16件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082JJ26 , 5E082PP02 , 5E082PP03 , 5E082PP09 , 5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (1件)

セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-011390 出願人：株式会社村田製作所

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