特許
J-GLOBAL ID:200903051816772485

IC試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 均 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-105576
公開番号(公開出願番号):特開平11-287841
出願日: 1998年04月01日
公開日(公表日): 1999年10月19日
要約:
【要約】【課題】被試験ICのコンタクト部への位置決め精度を高める。【解決手段】被試験ICの入出力端子HBを、テストトレイに搭載された状態でテストヘッドのコンタクトピン51へ押し付けてテストを行うIC試験装置であり、ソケット50またはソケットガイド40に、被試験ICに接触してこれを位置決めするデバイスガイド52を設けらる。
請求項(抜粋):
被試験ICの入出力端子を、トレイに搭載された状態でテストヘッドのコンタクト部へ押し付けてテストを行うIC試験装置において、前記コンタクト部に、前記被試験ICに接触してこれを位置決めするガイド手段が設けられていることを特徴とするIC試験装置。
IPC (3件):
G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  B65G 47/51
FI (5件):
G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 G ,  B65G 47/51
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • ICのコンタクト機構
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-065018   出願人:安藤電気株式会社

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