特許
J-GLOBAL ID:200903051853251967
インダクタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-019096
公開番号(公開出願番号):特開2006-210541
出願日: 2005年01月27日
公開日(公表日): 2006年08月10日
要約:
【課題】 インダクタンス値を限りなく低くした、また、ノーマルモード特性にて、ノイズを与えない磁気結合の優れた高効率なインダクタンス構造とした、薄いフレキシブルなフリップチップタイプの薄膜磁性体を用いたインダクタを得る。 【解決手段】 薄い薄膜磁性体からなる第1の磁性層上層10,12と、相対する1対の導体コイルと、絶縁層からなるコイル構造であって、磁性体は、数μmから数10μmの樹脂基板の両面上に、第1の磁性層上層10,12を成膜して構成した複合磁性体を、相対して接着した導体コイルの両側に配置し、前記導体コイルは、樹脂基板の片側に渦巻き状に形成され、内端が前記樹脂基板の厚み方向に貫通するスルーホール媒体を介して前記樹脂基板の他面側に導かれており、極薄でフレキシブルなフリップチップタイプのコモンモードチョーク構成である薄膜磁性体を用いたインダクタとする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
1対の複合磁性体が、接着層を介して相対して積層された1対の導体コイルの両側に配置されてなるインダクタであって、前記薄膜磁性体は、樹脂基板の両面に薄膜磁性体を、厚み1μm〜10μmで形成してなり、前記導体コイルには、樹脂基板の片側に渦巻き状の導体が形成され、前記導体の端部が前記樹脂基板の厚み方向に貫通するスルーホールを介して前記樹脂の他面側に導かれてなり、インダクタの厚みが500μm以下であることを特徴とするインダクタ。
IPC (4件):
H01F 17/00
, H01F 10/13
, H01F 37/00
, H03H 7/09
FI (4件):
H01F17/00 B
, H01F10/13
, H01F37/00 D
, H03H7/09 A
Fターム (16件):
5E049AA04
, 5E049AC01
, 5E049BA05
, 5E049BA14
, 5E049HC05
, 5E070AA01
, 5E070AA11
, 5E070BB02
, 5E070CB01
, 5E070CB03
, 5J024AA01
, 5J024CA06
, 5J024DA26
, 5J024DA29
, 5J024DA34
, 5J024EA08
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
コイル装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-342624
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
積層型コイル装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-111297
出願人:株式会社村田製作所
-
チップ型コモンモードチョークコイル
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-399895
出願人:ティーディーケイ株式会社
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