特許

J-GLOBAL ID：200903051856504890

センサ

発明者： 島川 清一 ,  関谷 晴彦 ,  ▲柳▼澤 育宏
出願人/特許権者： 長野計器株式会社
代理人 (1件)： 木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-367421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-168712
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 非受圧面へのスパッタの付着をなくし、スパッタ除去工程を省略してコスト低減をはかると共に、スパッタ取り残しによる不良品の発生をなくしたセンサを提供すること。【解決手段】 センサモジュール19の開口端21と継手部材5とを検出パターン23の面と反対側である継手部材5の裏面側で溶接している。したがって、溶接によるスパッタが検出パターン23のあるダイアフラム20の非受圧面に付着することがなくなる。

請求項（抜粋）：

被測定部位に取付けられその被測定部位に連通する連通孔を有する継手部材と、一端が開口され他端にダイアフラムの底部を有する有底筒状に形成されるとともに、前記底部の外表面に検出パターンが設けられかつ開口端側が前記連通孔に向けて取付けられたセンサモジュールとを備え、前記継手部材とセンサモジュールとが溶接されているセンサであって、前記センサモジュールの開口端と前記継手部材とは、前記検出パターンの面と反対側である前記継手部材の裏面側で溶接されていることを特徴とするセンサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 ,  G01K 5/58

FI (2件)：

G01L 9/04 ,  G01K 5/58

Fターム (9件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD20 ,  2F055EE11 ,  2F055FF23 ,  2F055GG12 ,  2F055HH03 ,  2F055HH05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-247129
  
• 特開昭61-259134
  
• 半導体圧力センサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336341   出願人：松下電工株式会社