特許

J-GLOBAL ID：200903051894225970

小型電子部品のめっき方法

発明者： 市子原 英樹 ,  松井 直樹 ,  栗原 光一郎
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080028
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279800
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 はんだ食われが発生することなく、めっき膜厚の格差の少ないめっき処理方法を提供する。【解決手段】 素体への給電を十分行うため、ダミーは上記素体よりもかさ比重が大であり、その値は4.5以上8.0未満であるものを使用する。またはダミーのかさ比重をa、素体のかさ比重をbとした場合、2.2≦a/b≦4.0で表される式を満たすダミーを使用する。

請求項（抜粋）：

駆動軸が垂直で水平に回転する回転浴めっき装置によって多数個の小型電子部品の素体の端子電極部分に湿式電解めっき法にてめっき層を形成する方法であって、使用するダミーは前記素体よりもかさ比重が大であり、前記ダミーのかさ比重は4.5以上8.0未満であることを特徴とする小型電子部品のめっき方法。

IPC (4件)：

C25D 17/16 ,  C25D 7/00 ,  C25D 17/22 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

C25D 17/16 A ,  C25D 7/00 G ,  C25D 17/22 ,  H01G 13/00 391 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ部品のメッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-014959   出願人：松下電器産業株式会社
• 小型パーツのメツキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234611   出願人：株式会社村田製作所