特許
J-GLOBAL ID：200903051902961355
多層配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288657
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】ビアホール接続部の占有面積を小さくし、配線の高密度化を達成できる多層配線板を提供すること。【構成】本発明の多層配線板は、下層配線層上に絶縁層を有し、当該絶縁層に設けたビアホールに形成した導体層により層間接続する多層配線板において、ビアホール接続部の下層導体形状がビアホール径より小さいこと。
請求項（抜粋）：
下層配線層上に絶縁層を有し、当該絶縁層に設けたビアホール内壁に形成された導体層により層間接続する多層配線板において、ビアホール接続部の下層導体形状が、ビアホール径より小さいことを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 1/11 H
