特許
J-GLOBAL ID：200903051924461739
キャップ部材およびそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-010531
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176764
出願日： 2008年01月21日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】信頼性の低下を抑制することが可能であり、かつ、製造歩留を向上させることが可能なキャップ部材を提供する。【解決手段】このキャップ部材100は、円筒状の側壁部101と、側壁部101の一端を閉じるとともに半導体レーザ素子30からのレーザ光を外部に取り出す出射孔102aが形成された天面部102と、この出射孔102aを塞ぐように天面部102に取り付けられた光透過窓104と、側壁部101に接着することなく天面部102に接着するとともに、光透過窓104を天面部102に取り付ける低融点ガラス105と、側壁部101の他端に配設され、半導体レーザ素子30が設置されたステム1の上面に溶接されるフランジ部103とを備えている。そして、天面部102の低融点ガラス105が接着される領域の内面には、段差形状が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
筒状の側壁部と、
前記側壁部の一端を閉じるとともに所定領域に開口が形成された天面部と、
前記開口を塞ぐように前記天面部に取り付けられた透光性を有する窓部材と、
前記側壁部に接着することなく前記天面部に接着するとともに、前記窓部材を前記天面部に取り付ける接着部材と、
前記側壁部の他端に配設され、半導体素子が設置された支持基体上に固定される取付部とを備え、
前記天面部の前記接着部材が接着される側の表面には、段差形状が形成されていることを特徴とする、キャップ部材。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/02 D
, H01L23/02 F
, H01S5/022
5F173AA08
, 5F173AA16
, 5F173AH22
, 5F173AP82
, 5F173AP91
, 5F173MB01
, 5F173MC04
, 5F173MC30
, 5F173MD62
, 5F173ME03
, 5F173ME11
, 5F173ME22
, 5F173ME33
, 5F173ME65
, 5F173ME86
