カード及び前記カードを用いた記帳システム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426321
公開番号（公開出願番号）：特開2004-220591
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】本発明は、顔写真の摩り替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なカードの提案を課題とする。【解決手段】表示装置と薄膜集積回路とを有するカードであって、薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、薄膜集積回路及び表示装置はカードが有する第1の基板と第2の基板の間に樹脂で封止されており、第1の基板及び第2の基板はプラスチック基板であることを特徴とするカード。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表示装置と薄膜集積回路とを有し、前記薄膜集積回路によって前記表示装置の駆動が制御されており、前記薄膜集積回路及び前記表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、前記薄膜集積回路及び前記表示装置は前記カードが有する第1の基板と第2の基板の間に樹脂で封止されており、前記第1の基板及び前記第2の基板はプラスチック基板であることを特徴とするカード。

IPC (5件)：

G06K19/07 , B42D15/10 , G06K19/077 , H01L27/12 , H01L29/786

FI (6件)：

G06K19/00 J , B42D15/10 521 , H01L27/12 B , G06K19/00 K , H01L29/78 612B , H01L29/78 613Z

Fターム (58件)：

2C005MA04 , 2C005MB02 , 2C005MB07 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005PA02 , 2C005PA04 , 2C005PA15 , 2C005PA19 , 2C005PA25 , 2C005PA29 , 2C005QB01 , 2C005RA09 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035BC02 , 5B035CA01 , 5B035CA06 , 5B035CA23 , 5F110AA30 , 5F110BB04 , 5F110CC02 , 5F110DD01 , 5F110DD12 , 5F110DD13 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110EE01 , 5F110EE04 , 5F110EE14 , 5F110FF02 , 5F110GG01 , 5F110GG02 , 5F110GG13 , 5F110GG25 , 5F110GG43 , 5F110GG44 , 5F110GG45 , 5F110HL04 , 5F110HL05 , 5F110HL12 , 5F110HM15 , 5F110NN01 , 5F110NN03 , 5F110NN22 , 5F110NN24 , 5F110NN27 , 5F110NN34 , 5F110NN35 , 5F110NN36 , 5F110NN72 , 5F110PP02 , 5F110PP03 , 5F110PP05 , 5F110PP34 , 5F110QQ09 , 5F110QQ23

引用特許：

出願人引用 (1件)

特公平2-7105号公報

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-201159 出願人：株式会社日立製作所
ICカード及び薄膜集積回路装置並びにそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-193197 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-199535 出願人：株式会社東芝

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