特許

J-GLOBAL ID：200903051943093074

プリント基板

発明者： 水野 秀明 ,  小野 禮史 ,  田部井 隆 ,  中嶋 啓詞
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 磯村 雅俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117352
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307225
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 他の電子部品の半田を溶融することなく一部の電子部品の半田のみを溶融して半田付けを可能とすることにより、反ることがなく他の半導体電子部品が半導体のリフローにより落下することもないプリント基板を提供すること。【解決手段】 不良あるいは半田付け不具合の半導体BGAパッケージのレジンモールドを含む全体を、加熱吸引熱風ノズル器により200〜230°C程度に加熱し、それと同時に吸引し、半導体BGAパッケージを物理的に剥ぎとり、残っている半田を清浄する(ステップ1〜3)。次に低融点のクリーム半田を半導体BGAパッケージ搭載用ランドパターンに部分的に供給し(ステップ4)、半導体BGAパッケージを搭載した後(ステップ5)、プリント基板全体を約170°C程度(又は、190°C)に再リフロー(再加熱)する(ステップ6)。その後全体を冷却する(ステップ7)。

請求項（抜粋）：

交換可能な電子部品を含む複数の電子部品を搭載するプリント基板であって、一部の電子部品を搭載するための半田の融点を他の電子部品を搭載するための半田の融点より低くしたことを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512 C ,  H05K 1/18 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-267998   出願人：日本アビオニクス株式会社